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三星:GAA FET与EUV是半导体领域下一代重要突破

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发布时间: 2019-7-31 23:23

正文摘要:

重要的是要记住,最先进的小芯片组件正变得越来越复杂。这些新设计要求3mm GAA制造所能提供的晶体管密度。例如,特定的AI加速器,以及日益复杂的CPU,GPU,FPGA架构需要他们能够集中处理的所有处理能力。因此, ...

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