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[综合资讯] 联发科推出 i700平台，将于2020年开始对外供货！

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发表于 2019-7-13 02:54:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
今日，联发科发布具高速边缘 AI 运算能力，可快速实现影像识别的 AIoT 平台 i700。其单芯片设计整合了包含 CPU、GPU、ISP 和 AI 专核等在内的处理单元。我们一起来看一下！

联发科推出 i700平台，将于2020年开始对外供货！


根据官方参数，联发科i700平台为巴赫构架，包含了两个2.2GHz的ARM Cortex-A75处理器与六个2.0GHz的Cortex-A55处理器，另外还有一枚970MHz的IMG 9XM-HP8图形处理器。不仅如此，该平台还内置了联发科自研的CorePilot技术，能够保证高效运算的同时实现最低的功耗。
联发科技i700凭借强大的AI算力, 可支持超强的3200万像素摄像头或2400万像素+1600万像素的双摄像头组合搭配，客户能以3200万像素的分辨率和高达30帧每秒 (FPS) 的速度达成精准且零时延识别任务，也可以选用120FPS的超高清慢镜头识别快速移动的对象。此外，还支持 2x2 的802.11ac WiFi和低功耗蓝牙5.0技术。据悉，联发科技i700平台方案将于2020年开始对外供货！
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